Huawei, gelişmiş üretim ekipmanlarına erişim sınırlı olsa da LogicFolding mimarisiyle 2027 Kirin işlemcisinde hedeflerini tuttuğunu açıkladı. Şirket, transistör yoğunluğunu ve verimliliği artırmayı mevcut ekipmanlarla sürdürüyor.
01Özet
- 01Huawei’nin LogicFolding mimarisi, şirketin paylaştığı verilere göre transistör yoğunluğunu yüzde 53,5 artırıyor.
- 02Teknoloji saat hızında yüzde 12,7 iyileşme sağlıyor ve performans çekirdeklerinde enerji verimliliğini yüzde 41 artırdığı belirtiliyor.
- 032027’de piyasaya sürülmesi beklenen yeni Kirin işlemcisinin ilk testleri Huawei’nin belirlediği hedefleri karşıladı.
- 04Şirket, 2023 sonlarından bu yana 100 milyon Kirin işlemcisi sevk ettiğini açıkladı.
- 05Huawei, LogicFolding tasarımının çip maliyetlerini yüzde 30 azaltabileceğini ve 2031’e kadar 5,00 GHz ile 400 MTR/mm² üzeri hedeflediğini söylüyor.
02Neden önemli
Bu gelişme, Huawei’nin yaptırımlar ve üretim kısıtları altında çip geliştirmeye devam edebildiğini gösteriyor. Yeni işlemcinin başarısı, şirketin telefon ve yonga tarafındaki rekabet gücü için doğrudan önem taşıyor.
Pulse AIBu habere soru sor
Yanıtlar haberin özetinden yapay zekâ ile üretilir; yatırım, sağlık veya hukuk tavsiyesi değildir.
